伴隨5G通訊、IoT（物聯網）、智能駕駛和3DSensing等新一代技術的不斷發展，攝像頭模組的應用場景不斷增加，包括手機鏡頭、VR/AR設備、車載鏡頭、安防監控、消費電子、機器人、無人機以及可穿戴設備等智能終端領域。中國作為全球最大的消費電子市場，攝像頭模組產業鏈正處于升級階段，2022年全球攝像頭模組市場規模達到395億美元，中商產業研究預測，2025年將達570億美元。市場規模雖大，但行業卻有較高的技術壁壘，先進的封裝工藝以及封裝材料是攝像頭模組行業升級與贏取高端市場的關鍵。由于智能終端設備要求厚度減薄、體積縮小，以及用戶對攝像頭高像素的追求，市場要求行業在確保提升攝像頭可變焦距的同時，還要求攝像頭模組向輕薄化、小型化方向發展。因此，攝像頭模組各元器件貼裝以及封裝材料選擇面臨著嚴峻挑戰。
