本次東莞CEIA電子智造論壇活動安排在2023年4月20日，主題為“EV汽車電子·電腦及周邊產品·5G通訊”。CEIA電子智造持續為半導體封裝和微電子組裝領域的合作伙伴們提供有價值的信息。CEIA已經是行業內覆蓋范圍最廣、影響力最大的O2O全方位生態系統，打通線上線下，凝聚行業精英，創造無限商機
PART01國產替代的大趨勢
隨著美國簽署《芯片法案》等一系列舉措的展開，為了突破卡脖子的桎梏，半導體封裝和微電子組裝領域使用設備和材料的“國產代替”趨勢越來越被頻繁關注。
PART02汽車電子的大趨勢
隨著國產汽車出口成為世界第二，以及汽車智能化、電動化趨勢影響，預計汽車電子占整體整車成本比重將不斷提升，有望從近期汽車電子占整車成本比例的34.32%，至2030年上升達到49.55%。
PART03先進封裝的大趨勢
隨著電子產品小型、輕薄化發展、縮小體積與提高性能的需求與日俱增。與此同時，摩爾定律日趨失效，性能提升已近物理極限，先進封裝已經越來越受重視。
PART04碳中和的大趨勢
功率器件具有處理高壓、大電流的能力，廣泛應用于新能源交通、軌道交通和工業控制等領域，作為碳中和的關鍵技術，功率半導體技術獲得廣泛關注，MOSFET和IGBT依舊是最主要，價值含量極高、技術壁壘較高的功率器件。
CEIA電子智造邀請業內經驗豐富的一線工程師、工藝專家、資深學者等研究人員組成智囊團，共同分享中國電子智造智慧，用“使命”凝聚權威人物。深圳研賽自動化設備有限公司是一家專注于生產3C設備：貼標機，輔料貼裝產線，復合板貼裝產線，PCBA測試產線，光模塊自動化組裝線。鋰電池設備：鋰電PACK組裝線，疊片機，注液機，入殼機，超聲波清洗機，轉接焊機。誠摯的邀請各界行業精英參與此次電子制造高峰論壇會。
