smt貼標(biāo)機(jī)在3C電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)質(zhì)量追溯
隨著電子市場(chǎng)日新月異，與之匹配的工藝、技術(shù)、制造設(shè)備也大大加快了更新?lián)Q代的節(jié)奏；智能電子產(chǎn)品的功能越來越多，生產(chǎn)的工藝和要求也隨之越來越高，眾所周知電子產(chǎn)品都是伴隨我們?nèi)粘Ｉ?，每道工藝每個(gè)流程都是精確到毫米，深圳研賽自動(dòng)化設(shè)備有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)高精密SMT貼標(biāo)機(jī)，在精度上，速度上，效率上都開拓了新的貼裝時(shí)代，為客戶實(shí)現(xiàn)真正意義上的高精度。
smt貼標(biāo)機(jī)設(shè)備主要應(yīng)用于3C電子行業(yè)各種標(biāo)簽、背膠輔料貼裝。眾所周知3C電子產(chǎn)品是指通訊產(chǎn)品(Communication)、電腦產(chǎn)品(Computer)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品(Consumer)三類產(chǎn)品的簡(jiǎn)稱。
主要有電腦周邊，手機(jī)周邊以及數(shù)碼相機(jī)周邊的三大類產(chǎn)品。電腦、平板電腦、手機(jī)、數(shù)字音頻播放器、冰箱、洗衣機(jī)、微波爐、電視機(jī)、錄像機(jī)、音響、vcd、DVD等。
3C電子產(chǎn)品零部件制造和組裝主要由主板（IC制造/封裝和PCB），面板（液晶LCD模組、背光模組、觸摸屏）其他（外殼、結(jié)構(gòu)件、電池、攝像頭等其他部件）組成，一般主板（IC制造/封裝和PCB）都是需要用到SMT表面貼裝工藝的。
目前市面上有三種方式可以在生產(chǎn)產(chǎn)品時(shí)間實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)，它們分別是：貼標(biāo)、噴碼、激光打標(biāo)，如果把相應(yīng)的設(shè)備連接上生產(chǎn)常用的mes系統(tǒng)，就可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的質(zhì)量溯源。
