電子產品從消費級(白色家電、普通穿戴式產品、通信產品(手機、PAD等))，工業控制、健康醫療、軌道航太等。與我們的身邊都無縫的結合，幾乎所有的產品對用戶的體驗、安全都在直接的影響與作業。
PCB板作為目前電子元件業中最重要的部件之一，幾乎應用到了所有的電子產品上，被稱為：“電子系統最核心部件”。隨著PCB板品質要求日益提高，為更好地實現生產中產品的質量信息管控，在PCB板上標記字符、條形碼、二維碼等信息追溯系統應運而生。
標簽在PCB上常見的材料分為兩種，銅版紙/聚酰亞胺(PI), 基本均稱為不干膠標簽。
不干膠標簽原來由這7個部分組成!不干膠標簽從制造工藝和保證質量角度來講包括了表面涂層、面材、涂底層、黏合劑、離型涂布、底紙、背涂。
1、表面涂層：目的是為了改變面層的表面特性。如改善表面張力。改變顏色、增加保證層等，使其更好的接受油墨和打印，達到防止臟污、增強油墨合力以及防止印刷圖文脫落的目的。
2、面材：即表面材料，是正面接受印刷圖文、背面接受黏合劑并最終應用到粘貼物上的材料。一般來說凡是可柔性變形的材料都可作為不干膠的面料。
3、涂底層：同表面涂層一樣，只不過是涂布在面材的背面。
4、黏合劑：黏合劑是不干膠標簽材料與粘結基材之間的媒介，起連接作用。黏合劑是不干膠標簽技術中最重要的成分，是標簽應用技術的關鍵。
5、離型涂布：即在底線表面涂布硅油，涂布硅油可使底紙成為表面張力很低、很光滑的表面，作用是防止黏合劑黏結在底紙上。分為溶劑離型涂布和無溶劑涂布兩種。
6、底紙：底紙的作用是接受離型劑涂布、保護面材背面的黏合劑、支撐面材，使其能夠進行模切、排廢和在貼標機上貼標。
7、背涂：背面涂布是在特殊情況下或者特殊產品中，對底紙背面的一種保護涂布，應用在黏合劑涂布量較大和黏合劑流動性好的產品，以防止排廢、復卷后的標簽周圍的黏合劑黏結到底紙上，造成標簽同底紙粘連，無法使用。背涂的另一面作用是制造多層標簽，也可涂硅，也可涂膠，取決于標簽結構。背面的作用是在背面印上去生產商的注冊商標或圖案，起到宣傳和防偽作用。
PCB貼標機是SMT行業一種專業全自動貼標設備，是SMT生產線中的核心設備之一，隨著電子產品的快速發展許多企業引入PCB貼標機設備，可降本增效、保證標簽質量，提高公司經濟效益。
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