電子產品PCB屏蔽蓋設計要點

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我們能在許多PCB上看到屏蔽罩，尤其是在手機等消費電子產品中。手機的PCB上布滿了屏蔽罩。


屏蔽蓋主要存在于手機PCB中，這主要是因為手機有各種無線通信電路，如GPS、BT、WiFi、2G/3G/4G/5G，一些敏感模擬電路和DC-DC開關電源電路通常需要用屏蔽蓋隔離。一方面，它們不影響其他電路，另一方面，它們防止其他電路影響自身。屏蔽罩位置及大小,形狀,一般由硬件工程師來確定,畫出一定的形狀,然后由結構設計來畫出屏蔽罩的詳細的立體結構調整圖.


屏蔽罩的焊盤寬度一般取0.6mm----0.8mm
屏蔽罩的焊盤長度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了.
屏蔽罩的焊盤間距一般取1mm.
注意,屏蔽罩的焊接腳,就是長城腳,長度可以和焊盤一般長,這里要求不高.
硬件工程師,按以上方法操作,那么他就會按照元件焊盤離屏蔽罩的焊盤間隙保持在0.3mm以上,往里面塞元件.


算屏蔽罩的高度時候,按最高的元件的最大公差畫出元件高度就可以了,不必要留錫膏的厚度尺寸.因為鋼網厚度也就才0.1mm,不貼元件,錫膏也就是0.1mm高,而貼元件后,元件還要陷到錫膏里面去呢.再說,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根據最高元件的頂面到屏蔽罩內表面間隙取0.2mm,這樣算出屏蔽罩的高度就可以了.


屏蔽就是對兩個空間區域之間進行金屬的隔離，以控制電場、磁場和電磁波由一個區域對另一個區域的感應和輻射。具體講，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散；用屏蔽體將接收電路、設備或系統包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。因為屏蔽體對來自導線、電纜、元部件、電路或系統等外部的干擾電磁波和內部電磁波均起著吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽體上的界面反射）和抵消能量（電磁感應在屏蔽層上產生反向電磁場，可抵消部分干擾電磁波）的作用，所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。




（1）當干擾電磁場的頻率較高時，利用低電阻率的金屬材料中產生的渦流，形成對外來電磁波的抵消作用，從而達到屏蔽的效果。
（2）當干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導磁率的材料，從而使磁力線限制在屏蔽體內部，防止擴散到屏蔽的空間去。
（3）在某些場合下，如果要求對高頻和低頻電磁場都具有良好的屏蔽效果時，往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。    


1 蓋子材料可以選用ZSNH鋅錫鎳合金(便宜)，或者洋白銅（性能好易加工），或者不銹鋼（不吃錫只能做蓋子）。支架材料選用ZSNH鋅錫鎳合金或者洋白銅，以保證好的焊接性能。但現在也有客戶把上下蓋都用ZSNH做了。
2 ZSNH鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm。不銹鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度  0.2mm，蓋子0.13mm，單件式，兩件式，材料：洋白銅，不銹鋼，ZSNH鋅錫鎳合金
3 蓋子和支架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上
4  展平后，沖刀區寬度留0.5mm。
5 屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間，太小不利于貼片，太大容易被外界干擾。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm（也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距最小0.3mm）。
6 支架smt時浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙最小要0.2mm
7  屏蔽支架重心處要預設計直徑5mm的吸盤區域。
8 屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個直徑0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽蓋。卡洞不能太多，否則很難拆卸可由供應商作出，我們給出位置尺寸。
9 屏蔽蓋四周墻的最底面，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋。
10   屏蔽蓋散熱孔直徑1mm
11 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側面切通，不然沒法加工。另外平面內的落差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會撕裂
12  如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工時沖裂
13  如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，應該為0.1mm
14  屏蔽支架平面切空處距離側墻外壁要1mm以上，內部有向下折彎的話，折彎處側墻距離外側墻0.5mm，此時平面直接貼著側墻切空
15  屏蔽支架切空區內角R0.5mm
16 屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的長城腳焊接，2mm接觸，1mm懸空方便爬錫。如此可以增加屏蔽蓋的帖附強度。
17.a.與SHIEDING-BOX配做。
b.表面平面度為0.1MM以內。
c.折彎內角為R0.1MM，未注圓角為R0.1MM。
d.折彎角度為90°±0.5。
e.未注公差按照圖示公差等級
f.圖中帶“*”尺寸為QC管控尺寸。
g.開模前請與工程師檢討。（公差尺寸：小于20mm的尺寸+-0.05mm； 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；頂層平面度的控制在+-0.1mm；）
18  注意和線路板焊接的真確方向性