FPC軟板，是一種神奇的電子元件，它能夠隨心所欲地彎曲、折疊、纏繞，像一條靈活的蛇，在狹小的空間里穿梭自如。它是怎么做到的呢？
隨著社會的不斷進步，電子行業的不斷更新換代，傳統的PCB已經不能滿足所有電子產品的需求，FPC的市場需求也越來越大。
FPC全稱：柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit），以質量輕、厚度薄、三維空間內可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞。
FPC是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亞胺(PI)為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路，
通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。
此種電路可隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中，組成的材料是絕緣薄膜、導體和粘接劑。它就像是電子世界里的萬能膠水，把各種零部件粘在一起，讓它們互相溝通和協作。
其實FPC不僅可以撓曲，同時也是連成立體線路結構的重要設計方法，這種結構搭配其它電子產品設計，可以廣泛支援各種不同應用，對于PCB而言，除非以灌模的方式將線路做出立體形態，否則電路板一般狀態都是平面的。
因此要充分利用立體空間，FPC就是良好方案之一。PCB目前常見的空間延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是FPC以轉接設計就可以完成類似結構，且方向調整也比較有彈性，利用一片連接FPC，可以將兩片PCB連接成一組平行 線路系統，也可以轉折成任何角度來適應不同產品外型。
FPC可以在一定程度上節約電子產品的內部空間，使產品的組裝加工更加靈活。
比如在智能手機中LCD/OLED、AMOLED屏幕顯示面板就是通過FPC進行連接的，在筆記本電腦，數碼相機，以及醫療，汽車，航空航天等領域同樣有廣泛的應用。
FPC軟板是一種充滿創意和智慧的發明，它讓電子產品變得更加輕便、美觀和智能。它是人類科技進步的一個縮影，也是未來發展的一個方向！
R-FPC，不一樣的全新體驗—
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R-FPC，全名為Rigid Flexible Printed Circuit，是指一種剛性柔性印制電路板，俗稱軟硬結合板。
這種電路板兼具硬板（PCB）和軟板（FPC）的優點，能夠在密集布線和高密度連接的應用中有很好的表現。
因為硬板（PCB）與軟板（FPC）的誕生與發展，催生了R-FPC這一新產品。因此，R-FPC就是硬板（PCB）與軟板（FPC），經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
R-FPC中硬板（PCB）通常采用FR-4材料，而軟板（FPC）通常采用聚酰亞胺薄膜（PI）。
這些材料能夠提供良好的機械性能、電氣性能和耐溫性能。其主要特點包括：
1,高密度布線能力：由于軟板（FPC）可以彎曲并將電路連接到必要的位置，因此能夠在小尺寸和高密度應用中使用。
2,高可靠性：R-FPC采用先進的制造工藝和材料，既能確保電路的穩定性，同時也能提高電路板的可靠性。
3,良好的機械性能：硬板（PCB）與軟板（FPC）的組合可為電路板提供良好的剛性和彈性，使其具備超過常規電路板的抗振性和抗扭曲性能。
4，較長的使用壽命：與一般電路板相比，R-FPC具有更長的使用壽命和更好的性能穩定性，能夠在各種惡劣的氣候和環境中保持良好的性能。
5，省空間：R-FPC將硬板（PCB）與軟板（FPC）結合在一起，所以它能夠比傳統電路板更省空間，為應用提供了更大的靈活性和設計自由度。
R-FPC的主要應用包括手機、平板電腦、筆記本電腦、醫療儀器、汽車電子和消費電子等。由于其優異的性能和設計自由度，越來越多的企業采用R-FPC來取代傳統電路板，為產品提供更優質的性能和更高的可靠性。
