隨著人們對于手機拍照的要求越來越高，各個手機廠商之間的競爭變得愈演愈烈，一億像素、超大底、微云臺等技術陸續應用在手機的相機中，手機攝像頭的配置持續成為各大智能手機品牌差異化競爭的利器。自2016年起，全球智能手機市場趨向飽和狀態，增速顯著放緩。隨著5G時代的到來，智能手機迎來新一輪的增長，根據2023年一季度手機市場行情報告，蘋果交易量拔得頭籌，小米仍為國產第一，華為、vivo、OPPO、榮耀緊隨其后。相比2022年，華為、vivo、OPPO、榮耀等國產手機均出現交易量占比上漲的情況。
龐大的消費市場造就了國內獨一無二的手機產業鏈，以強大的產業體系為依托，國內的手機攝像頭行業也迅速崛起，并持續成為各大智能手機品牌差異化競爭的利器。各大手機廠商通過增加攝像頭數量等方式來為用戶打造極致的攝影體驗，多攝方案不斷滲透。包括三星、小米、vivo、OPPO等品牌皆在智能手機上導入更先進的潛望式鏡頭模組，以提升光學成像的質量。除此之外，手機品牌廠商也與知名的相機大廠跨界合作，如小米與徠卡、vivo與蔡司，雙方共同調校成像的質量與細節。數據顯示，全球手機平均搭載攝像頭數量近年來逐步增長，從2015年的2顆上升至2021年的4.1顆，預計未來手機搭載攝像頭的數量有望持續上升。手機像素也相應越來越高，從1200W到一億，甚至更高。
潛望式攝像頭成主流 封裝點膠面臨挑戰
攝像頭模組，全稱CameraCompact Module，簡寫為CCM。它由鏡片組、音圈馬達、濾光片、傳感器、電路板、 FPC連接器等組件組成，在整個產業鏈中，它主要包括了鏡頭、圖像傳感器（CMOS）、音圈馬達、濾光片、模組封裝等。在這些組件之中， CMOS是產業鏈中價值量最大的一部分，它的成本在50%左右。
手機攝像頭，根據數量變化：主要有單攝、雙攝，三攝、潛望式攝像頭以及3Dsensing；根據對焦方式：主要有定焦模組、自動對焦模組和其他模組。其中潛望式鏡頭通過微棱鏡實現橫向光學變焦，同時滿足高變焦與輕薄化，是行業重要發展方向。這些改變對相機模組的要求越來越高，更大的感光尺寸，更精密的結構，不斷挑戰工業制造工藝的極限。
當前 CCM成像模塊的主要封裝技術有兩種，一種是 COB封裝，另一種是 CSP封裝，而不管是哪一種，都要考慮到點膠封裝的困難：
1）膠點多
點膠位置多，結構復雜，精度要求高，粗略估算大致有三十多個；
2）基材多
粘接的材質多種多樣，LCP/陶瓷/玻璃 / PET / PC / PBT/PA/FR4等，使用的膠水也各不相同；
3）要求復雜
§ 各個粘接點的使用要求和目的各不相同：
§ 鏡頭與鏡座粘接用于固定，要求低收縮率，低應力、不泄漏、快速固化；
§ 濾光片粘接用于固定，要求可以粘接玻璃與塑料、低溫固化；
§ 鏡座與基板粘接，FPC與基板粘接，低溫固化，高強度；
§ Sensor粘接基板，芯片粘接，要求流動性好，可靠性高；
§ 鏡片粘接鏡筒，要求快速固化；
§ Stiffener補強，要求連接鐵殼密封并能導通電流
§ VCM，馬達封裝，連接線圈與支架。磁鐵固定。彈片固定等，結構性粘接，強度高。
